神奈川県横浜市栄区
[契][紹]半導体製品の切断・研磨
- 時給1300円~1625円
- 神奈川県横浜市栄区
- ■08:00~17:00■14:00~23:00■23:00 ~08:00※3交替勤務
お仕事について
お仕事内容
半導体製品製造
事業内容
■有料職業紹介事業
■有料職業紹介事業許可番号:23-ユ-30242
1■各種コンサルティング事業
募集要項
職種
- [契][紹]半導体製品の切断・研磨
給与
- 時給1300円~1625円
待遇・福利厚生
- ◆社会保険完備 ◆残業手当、休日出勤手当、深夜手当、皆勤 手当て有 ◆社宅完備 ◆即日面接OK ◆即日入寮OK
勤務地
- 神奈川県横浜市栄区愛知県名古屋市中村区則武2丁目3-2 サン・オフィス名古屋8F (本社)
アクセス
- 神奈川県横浜市栄区
応募資格
- ◆18歳以上(例外事由2号の為) ◆未経験活躍中! ◆初心者OK! ◆学歴不問! ◆職歴不問! ◆入寮したい方歓迎!
勤務時間
- ■08:00~17:00■14:00~23:00■23:00 ~08:00※3交替勤務
休日休暇
- ◆5勤2休◆土日休み◆シフト制
応募について
問い合わせ
- 0524531208
会社情報
会社名
- 株式会社KFS 名古屋本社
会社住所
- 愛知県名古屋市中村区則武2丁目3-2 サン・オフィス名古屋8階
求人情報更新日:2022/10/3